はじめに
皆さん、こんばんは!謎多き半導体メーカーのHiSilicon(ハイシリコン)という会社をご存じですか?
半導体というと、Intel(インテル)やAMD、Qualcomm(クアルコム)などを想像する方が多いと思います。これらは、多くの会社の製品に半導体を供給しているため、一般への知名度も多くなっています。
一方で、HiSiliconは、大手スマホメーカーのHuaweiの子会社で、Huaweiの製品専用でのチップを設計している会社です。その他にも、5G関連、サーバー関連の半導体の設計も行っています。
つまり、設計しているSoC(システムオンチップ)に関しては、他社への供給を一切行っていない会社なのです。なので、一般の知名度は低くなっています。
そんな、HiSilicon(ハイシリコン)はどのような会社なのか、見ていきましょう!
基本情報
正式名称 :海思半导体有限公司/HiSilicon Technology Co., Ltd
創業日 :2004年
前身 :ASICデザインセンター(Huawei)
社長(CEO):Telesa・He ※2021年4月8日現在
本社 :深圳/中国
事業内容 :半導体事業
HiSiliconは、設計のみを行い、自社では生産しない「ファブレス企業」です。製造は、TSMCなどの「ファウンドリ」に委託します。
応用情報
取引所:非上場
コード:—
時価総額ランキング:—
スポット株価:—
配当金:—
配当利回り:—
主要株主:Huawei tecnologies(親会社)
最後に
HiSiliconは、半導体チップのKrinシリーズを主に手掛けていて、それをHuaweiに独占的に供給しています。ライバルQualcomm社のSnapdragonシリーズと性能は同等と評価されています。
もし、他の会社への供給をすれば、Qualcommなどのライバル企業にとって脅威になることは間違いありません。しかし、それをしないことが親会社のHuaweiの戦略なのです。ここから、Huaweiの巧みな戦術がうかがえますね!
多くの製品がIoT化する現代では、半導体は、今後のあらゆる製品に必要不可欠となります。さまざまな製品を手掛けるHuaweiに供給していけば、HiSiliconは今後もさらに成長していくでしょう。
ただし、1つ懸念すべきは、アメリカ政府の制裁でTSMCに製造を委託することが難しくなったことです。その代わりとして、SMICという中国のファウンドリに委託しましたが、難航しているようです。
この状況が続けば、HiSiliconの業績にも悪影響を及ぼす可能性があります。HiSilicon関連のニュースに注目していきましょう。。
今後のHuaweiの発表では、「チップ」にも注目してみていきましょう!Hisiliconの今後の発展に期待していきたいですね。
この記事が何かの参考になったらうれしいです。最後までご覧いただきありがとうございました。
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